ヘリオス テクノ ホールディング株式会社

証券コード: 6927.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-18

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社はランプ事業と製造装置事業を展開しており、非常に強固な財務基盤(高い自己資本比率と豊富な現預金)を有しています。ビジネス面では中国・台湾への輸出依存や、液晶パネル市場の動向による需要変動、特定の規制(放射性同位元素等)といった固有のリスクが存在しますが、十分なキャッシュポジションによってこれらのリスクに対する耐性は高いと判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

ランプと製造装置の2軸で、独自の技術力を活かした高付加価値化と新領域(SiC等)への展開を推進。強固な財務基盤を背景に、中長期的な成長に向けた投資と株主還元のバランスを追求する方針。

成長方針

ランプ事業におけるニッチ市場での高付加価値化、および製造装置事業における精密印刷技術(SiCパワー半導体向け等)の高度化と新分野開拓。両事業のシナジー創出による成長加速を推進。

資本政策

2025年3月期から2027年3月期の3年間を経営基盤強化の期間と位置づけ、インカムゲインによる株主還元を行いながら、中長期的な資本効率の向上を目指す。

リスク対応方針

地政学的リスク、製品需給の変動、特許紛争、水銀灯関連の法的規制、自然災害など多岐にわたるリスクを特定し、社内体制の構築や保険加入等により対応。特に海外販売への依存に対する管理を強化。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、ランプおよび製造装置の二本柱を軸に、特に次世代半導体(SiC)や環境対応型印刷など成長性の高い分野への技術投資を積極的に進めています。ニッチな市場での高付加価値化とDXによる生産効率向上を両立させる戦略をとっており、強固な技術基盤を背景とした競争力の強化を図っています。

設備投資の方向性

製造関連設備および社内インフラの整備に重点を置いており、特に石英ガラス部品の加工・増産に向けた設備の拡充や、新分野への参入に向けた生産体制の強化に向けた投資を行っている。

研究開発・商品開発

年間5.67億円の研究開発費を投じ、半導体製造装置向け光源ユニットの開発、環境負荷低減に寄与するインクジェット技術の高度化、および成長が見込まれるSiCパワー半導体用研磨装置の開発など、高付加価値な新分野への投資を積極的に推進している。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • SiCパワー半導体
  • 次世代光源技術
  • 環境対応型印刷技術
  • DXによる生産効率化

関連キーワード

  • SiC研磨装置
  • 露光装置用光源ユニット
  • インクジェット印刷機
  • 精密印刷技術
  • LED光源
  • 石英ガラス部品加工

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 98.7 億円 抽出
営業利益 9.0 億円 抽出
経常利益 9.4 億円 抽出
税引前利益 9.9 億円 抽出
当期純利益 7.3 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 211.7 億円 抽出
純資産 161.1 億円 抽出
自己資本 155.0 億円 抽出
現金等 120.1 億円 抽出
有利子負債 5,070 万円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 8.8 億円 抽出
投資CF -982 万円 抽出
財務CF -8.5 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 76.10% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 76.09% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 9.12% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 7.38% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 4.70% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 3.44% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 8.90% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 0.24% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 56.75% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 76.10% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 73.24% 計算
純資産比率(計算参考) 76.09% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-22 S100YF8D この年度を見る
2025 表示中 2025-06-18 S100VYZK この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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