株式会社石井表記

証券コード: 6336.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-04-23
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子機器部品製造装置およびディスプレイ・電子部品の2事業を展開しており、特にAI関連や高機能材料向けといった成長分野での需要取り込みに成功し、売上・利益ともに伸長傾向にある。財務基盤は非常に強固であり、自己資本比率が高く、有利子負債も減少傾向にある。原材料価格の高騰や生産拠点の集中といった事業上のリスクはあるものの、適切な在庫管理や調達先の多様化、十分な資金調達枠の確保により、安定した経営体制を構築している。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

独自技術を核とした高付加価値製品の開発と、成長分野へのシフトによる事業構造の転換を進める方針。資本効率の向上に向けた経営改善と、強固な財務基盤に基づく積極的な株主還元を両立させることで企業価値の向上を目指している。

成長方針

高成長分野(AI関連など)へのR&D投資強化、インクジェット技術の他分野展開による事業多角化、生産性の向上とコストダウンの推進、および人的資本経営を通じた組織力の強化を推進。

資本政策

「企業価値の向上」を重要課題とし、営業所の統廃合による効率化、遊休資産の売却、有利子負債の削減、IR活動の拡充、および配当増額や自己株式取得を含む積極的な株主還元策を実施。

リスク対応方針

調達先の多様化と在庫確保による原材料高騰対策、保険付保による自然災害・製造物責任への備え、情報セキュリティ体制の構築、輸出における検収管理の徹底など多角的なリスク低減策を講じている。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子機器部品製造装置およびディスプレイ関連事業を展開。液晶市場の縮小を見据え、AI関連半導体や車載分野への技術転換を積極的に進めています。特にインクジェット塗布技術や高精度研磨技術など、成長性の高い領域への研究開発と設備投資に注力しており、強固な財務基盤を背景とした事業構造の高度化と企業価値の向上を目指しています。

設備投資の方向性

生産設備の更新および海外子会社(中国・フィリピン)における生産能力の増強、ならびに社内基幹システムの刷新に向けた投資を実施。特に成長分野への対応を見据えた設備拡充に重点を置いている。

研究開発・商品開発

インクジェット塗布技術の多用途展開(半導体、車載等)、AI関連パッケージ基板向けの高精度研磨装置の開発、および高機能材料向けメッキ技術の高度化など、市場動向に合わせた技術転換と新領域への参入に向けた研究開発を推進。

投資・変化テーマ

  • AI関連パッケージ基板向け装置
  • 半導体・電子デバイス向けインクジェット塗布技術
  • 車載部品の高度化(加飾・耐環境性)
  • 高機能材料向けのメッキ設備
  • 生産工程の自動化・効率化

関連キーワード

  • プリント基板製造装置
  • インクジェットコーター
  • 研磨機
  • メッキ技術
  • 高精度加工
  • 多層化対応

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 156.5 億円 抽出
営業利益 11.4 億円 抽出
経常利益 11.8 億円 抽出
税引前利益 11.4 億円 抽出
当期純利益 8.9 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 159.2 億円 抽出
純資産 106.4 億円 抽出
自己資本 93.5 億円 抽出
現金等 29.6 億円 抽出
有利子負債 10.8 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 13.0 億円 抽出
投資CF 1.8 億円 抽出
財務CF -9.4 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 66.90% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 66.87% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 7.28% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 5.69% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 9.52% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 5.59% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 8.31% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 6.78% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 18.60% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 66.90% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 58.72% 計算
純資産比率(計算参考) 66.87% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-04-23 S100Y0EE この年度を見る
2025 2025-04-30 S100VODX この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100Y0EE 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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