株式会社アドバンテスト 年度比較

2017年度

「事業等のリスク」に基づき、以下のリスクを特定。①半導体市場の景気動向や在庫調整に伴う需要変動の影響。②技術革新への対応遅れによる製品陳腐化と競争力低下。③一部部品における少数のサプライヤーへの依存による供給・品質リスク。④上位数社への売上集中（約32%）および顧客の投資意欲に左右される業績。⑤為替変動、特に円高・円安による海外売上やコストへの影響。⑥研究開発費用の回収不能。⑦地震等の自然災害による国内拠点の損害リスク。⑧地政学的リスク、知的財産権侵害訴訟、高度な技術人材の確保難、サイバー攻撃等による事業継続への支障。

2026年度

主要なリスク：半導体設備投資の変動（対応策：ポートフォリオ多様化、サービス強化、在庫バッファ確保）、顧客からの信頼低下（対応策：技術トレーニング、AI活用、パートナーシップ）、地政学的・規制環境の変化（対応策：シナリオ分析、情報収集）、上位数社への売上集中（対応策：関係強化、新市場開託）、サイバー攻撃やサプライチェーン寸断（対応策：CSIRT整備、BCP構築、ダイバンク活用）、為替変動の影響（対応策：ヘッジ取引、バランスシート管理）。

2017年度

半導体テスト装置における世界的な強みを持つ企業。技術革新の速い分野で、多額の研究開発投資を継続しながら、コスト構造の改善と事業の多角化を通じて安定した収益基盤の構築を目指す。特定の顧客への依存や市場サイクルへの感応度は高いものの、高度な技術力に基づく競争優位性を維持。

2026年度

同社は半導体テストにおける高度化・自動化を中核とした「グランドデザイン」に基づき、AIやHPCといった成長分野への集中投資とサービス拡充を推進。明確なKPI（ROIC等）を設定し、強固な財務基盤と多層的なリスク管理体制を背景に、技術的優位性を活かした持続的な企業価値向上を目指す戦略が非常に明確である。

2017年度

アドバンテストは、半導体試験装置における高い技術力を背景に、メモリおよび非メモリ（SoC）の両分野で強固な競争力を維持。次世代通信や高度な演算処理を支えるための先端計測技術への投資を継続しており、特にテラヘルツ波や化合物半導体といった基盤技術の追求により、市場の変化に対応する高い研究開発能力を有している。

2026年度

同社はAIやHPCといった先端半導体分野の成長を背景に、高度な自動化（Automation of Test）と次世代技術への積極的な投資で競争力を強化しています。DXを通じた業務効率化と戦略的な生産能力拡大により、強固な成長基盤を構築しており、非常に高い革新性を有しています。