事業の内容
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/ 原文長 約2656文字
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容 被取得企業の名称 ＫＭアルミニウム株式会社 事業の内容 アルミニウムのインゴット・ビレット・スラブ・合金の製造・販売 高純度アルミニウムの地金の製造・販売 (2) 企業結合を行った主な理由 当社の営業分野として、半導体分野、ＦＰＤ分野、その他分野があり、現在は特に半導体分野での成長を目指しております。また、当社は現在進めている中期事業計画において、半導体製造装置用の消耗品を伸ばす戦略を掲げておりますが、先端分野装置部品の受注獲得では一定の成果が出せている一方、レガシー半導体製造装置部品については、チェンジコントロール（ＣＣ）やコピーイグザクトリイ（ＣＥ）等の業界ルールもあり、先駆企業のシェアを崩せずにいる状況でした。 ＫＭＡＣ社は、三井アルミニウム工業株式会社を源流として福岡県大牟田市に本社を置く企業であり、現在は主に半導体スパッタリングターゲット用の超高純度アルミニウム製品、アルミ電解コンデンサー用の高純度アルミニウム製品、低圧鋳造法による半導体製造装置用真空チャンバー、アルマイト処理、鍛造材等の製造・販売を行っております。超高純度アルミニウム製品は、純度99.99％以上の地金やスクラップを自社で溶解等を行い、顧客の要求する純度（99.999％以上）に精製したうえで鋳造し販売しています。アルミニウムの精製作業には高度な技術が必要であり、ＫＭＡＣ社は高度な精製技術を保有し、それが高い世界シェアにつながっております。また、アルミニウムの半導体用スパッタリングターゲットは、レガシー半導体の製造にも多く使用されることから、当社の半導体分野の戦略である消耗品の拡充とレガシー分野の補完の双方を両立できることとなります。さらに、ＫＭＡＣ社の低圧鋳造鋳物製品は、半導体製造エッチング装置の搬送系及びプロセスチャンバーに使用され、高いシェアを保持しております。 ＫＭＡＣ社のアルマイト製品も、主に半導体製造のエッチング装置部品に使用される表面処理（特殊硬質アルマイト）です。ＫＭＡＣ社の特殊硬質アルマイトは、エッチング装置の消耗品等に多く使用されて顧客評価も高いことから、ＫＭＡＣ社の生産能力を上げることで高い成長性が見込まれます。 鍛造材につきましては、主に上記アルマイト製品の母材（製品加工及びアルマイト処理前素材）として使用され長寿命を実現する他、半導体ＣＶＤ工程では表面処理をせずとも高い耐食性を示すことから、顧客のコスト低減に寄与しています。 なお、ＫＭＡＣ社は近年、事業の見直しをおこなっており、売上高は大きくても付加価値の低い素材事業（アルミニウム合金ビレット・スラブの製造受託等）については受注を縮小しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2755文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）経営方針 当社グループの経営方針は、次のとおりです。 「素材と加工の技術力で社会に貢献する」 事業セグメントごとの経営理念等は次のとおりです。 ①精密部品事業 １．技術は究極を目指し ２．競争と協調を尊び ３．技術注力企業として社会に貢献する 当事業セグメントでは、お客様が技術的に困られている部分に対して解決の手法を提供することで存在の価値を顕現してきました。技術的に困るということは一般に知られていない技術が必要であるということですから、その解決に向けては過去の手法を探すのではなく、問題の本質的な部分を検討することを特に重視して、その解決に向けて現段階で考えうる最良の技術要素を選択できることを意図しています。 一般的に解決しがたい問題は、当然当社にとっても難しい課題となりますが、社内では、時には競い合いながら、時には協力しながら課題に対峙していきます。 当社は、経済を支える“モノづくり”のなかで、モノづくりの源流である部品加工にこだわっていきます。そしてさまざまな分野で総合メーカーを支えられる企業となるために、先端技術と供給力を持つ「部品加工のリーディングカンパニー」を目指します。 ②機能材料事業 「私たちは、地球上の大切な資源であるアルミニウムを、 私たちの技術、技能の向上を通じて、 より役に立つ姿に変えることにより、社会に貢献します。」 ・当事業セグメントでは、半導体用アルミニウム材料の生産や、半導体製造装置を含む産業機械用の部品の製作・加工をコアに事業展開しております。そのため、半導体メーカーや半導体製造装置メーカー等の動向を注視しつつ、当社の製品・技術の強みを需要家に訴求する事業展開に努め、事業の安定化と成長を推し進めます。 （２）経営戦略等 当社グループは、「Fusion2028」と称して、2026年８月期から2028年８月期を期間とする中期事業計画を策定し、株式会社マルマエと2025年４月に株式取得したＫＭアルミニウム株式会社の統合作業及びシナジー創出に注力する方針です。 中期事業計画の基本的な戦略は、グループ２社が属する半導体分野の技術的なニーズをとらえると共に、両社の技術協力によって市場成長を超えるグループの成長を実現しようとするものです。 具体的な戦略は次のとおりです。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2755文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）経営方針 当社グループの経営方針は、次のとおりです。 「素材と加工の技術力で社会に貢献する」 事業セグメントごとの経営理念等は次のとおりです。 ①精密部品事業 １．技術は究極を目指し ２．競争と協調を尊び ３．技術注力企業として社会に貢献する 当事業セグメントでは、お客様が技術的に困られている部分に対して解決の手法を提供することで存在の価値を顕現してきました。技術的に困るということは一般に知られていない技術が必要であるということですから、その解決に向けては過去の手法を探すのではなく、問題の本質的な部分を検討することを特に重視して、その解決に向けて現段階で考えうる最良の技術要素を選択できることを意図しています。 一般的に解決しがたい問題は、当然当社にとっても難しい課題となりますが、社内では、時には競い合いながら、時には協力しながら課題に対峙していきます。 当社は、経済を支える“モノづくり”のなかで、モノづくりの源流である部品加工にこだわっていきます。そしてさまざまな分野で総合メーカーを支えられる企業となるために、先端技術と供給力を持つ「部品加工のリーディングカンパニー」を目指します。 ②機能材料事業 「私たちは、地球上の大切な資源であるアルミニウムを、 私たちの技術、技能の向上を通じて、 より役に立つ姿に変えることにより、社会に貢献します。」 ・当事業セグメントでは、半導体用アルミニウム材料の生産や、半導体製造装置を含む産業機械用の部品の製作・加工をコアに事業展開しております。そのため、半導体メーカーや半導体製造装置メーカー等の動向を注視しつつ、当社の製品・技術の強みを需要家に訴求する事業展開に努め、事業の安定化と成長を推し進めます。 （２）経営戦略等 当社グループは、「Fusion2028」と称して、2026年８月期から2028年８月期を期間とする中期事業計画を策定し、株式会社マルマエと2025年４月に株式取得したＫＭアルミニウム株式会社の統合作業及びシナジー創出に注力する方針です。 中期事業計画の基本的な戦略は、グループ２社が属する半導体分野の技術的なニーズをとらえると共に、両社の技術協力によって市場成長を超えるグループの成長を実現しようとするものです。 具体的な戦略は次のとおりです。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約9687文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度との比較分析は行っておりません。 （１）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績の状況 当連結会計年度における業績は、売上高が11,403百万円、営業利益は2,103百万円、経常利益は1,936百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は1,355百万円となりました。 なお、当連結会計年度は連結財務諸表の作成初年度であるため、前連結会計年度（前事業年度）との比較分析は行っておりません。 事業セグメントごとの概要につきましては、次のとおりであります。 （精密部品事業） 売上高は7,709百万円、セグメント利益は1,823百万円でした。 （機能材料事業） 連結を開始した４月から８月までの５か月間における売上高は3,693百万円でした。 また、のれん償却額125百万円を控除した後のセグメント利益は385百万円となりました。 なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年セグメントの数値は相当するセグメント区分へ変更しております。 ②財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度末の総資産は、25,423百万円となりました。 流動資産は、10,477百万円となりました。主な内容は、現金及び預金4,252百万円、売掛金2,360百万円、仕掛品1,826百万円等であります。 固定資産は、14,945百万円となりました。主な内容は、建物及び構築物2,183百万円、機械装置及び運搬具4,387百万円、土地2,503百万円、のれん4,696百万円等であります。 （負債） 当連結会計年度末の負債総額は、17,271百万円となりました。 流動負債は、4,623百万円となりました。主な内容は、買掛金1,384百万円、１年内返済予定の長期借入金1,356百万円、未払法人税等646百万円、その他流動負債821百万円等であります。 固定負債は、12,648百万円となりました。主な内容は、長期借入金12,000百万円であります。 （純資産） 当連結会計年度末の純資産合計は、8,151百万円となりました。主な内容は、資本金1,241百万円、資本剰余金1,964百万円、利益剰余金5,394百万円等であります。自己資本比率の割合は32.1％となりました。 ③キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、4,252百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約942文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 当連結会計年度（自 2024年９月１日 至 2025年８月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 連結財務諸表計上額 精密部品事業 機能材料事業 売上高 半導体 6,136,758 6,136,758 6,136,758 ＦＰＤ 1,286,502 1,286,502 1,286,502 ＩＴ器材 1,352,738 1,352,738 1,352,738 半導体装置部材 712,869 712,869 712,869 基礎素材 1,624,223 1,624,223 1,624,223 その他 272,003 3,907 275,911 275,911 顧客との契約から生じる収益 7,695,264 3,693,738 11,389,003 11,389,003 その他の収益 14,400 14,400 14,400 外部顧客への売上高 7,709,664 3,693,738 11,403,403 11,403,403 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,207 1,207 △ 1,207 7,709,664 3,694,946 11,404,610 △ 1,207 11,403,403 セグメント利益 1,823,719 385,888 2,209,608 △ 105,706 2,103,901 セグメント資産 12,080,230 13,244,172 25,324,402 99,043 25,423,446 その他の項目 減価償却費 919,831 133,587 1,053,419 1,053,419 のれん償却額 125,586 125,586 125,586 減損損失 700 700 700 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,713,585 167,427 1,881,013 1,881,013 （注）１．セグメント利益の調整額△105,706千円は、セグメント間取引の発生127千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△105,834千円であります。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表計上額の営業利益と調整を行っております。