マイポックス株式会社 年度比較

2025年度

エレクトロニクス業界の需要動向（半導体等）に起因する市場変動リスクに対し、ニッチ戦略で対応。受託事業における顧客・製品の集中を避けることで稼働率の安定化を図る。地政学的緊張に伴う原材料不足やエネルギー価格高騰、技術革新による代替技術の出現、情報漏洩、在庫過多による評価損、新規事業への投資コスト、為替変動、および災害による生産停止のリスクがある。これらに対し、ニッチ戦略、顧客・製品の分散、BCP策定等の対応を進めている。

2026年度

主要なリスク：半導体・AI関連の需要変動（市場環境の変化）、地政学的緊張によるサプライチェーン分断、代替技術の出現、新製品開発における競争激化。影響対象：事業規模、調達コスト、経営成績。対応策：BCPの策定と訓練、情報セキュリティ対策の強化、原材料の複数購買および代替品の調査、為替予約等によるリスク低減。

2025年度

高度な研磨技術を核に、単なる製造から「エンジニアリングサービス」への変革を推進。AIや次世代半導体といった成長分野での強固なR&D体制と、DXによる生産基盤の強化を組み合わせることで、中長期的な競争優位性の確立を目指す戦略が明確である。

2026年度

研磨技術を核とした製品事業と、高度なサービスへと昇華させる受託事業の二本柱で成長を目指す。特にAI・データセンター関連の最先端半導体市場に向けた研究開発に注力しており、スマートファクトリー化やDX推進を通じて生産性と付加価値を向上させる戦略が明確である。

2025年度

同社は「研磨」のコア技術を基盤に、次世代半導体（SiC/GaN）やAIインフラ関連など成長性の高い領域へ戦略的に投資を行っています。単なる受託からエンジニアリングサービスへの転換を目指しており、DXによるスマートファクトリー化や高度な研究開発を通じて競争優位性を確立しようとする意欲的な姿勢が見られます。

2026年度

同社は「研磨」のコア技術を軸に、次世代半導体やデータセンター向けインフラといった成長分野へ積極的に投資を行っています。特にSiC/GaNなどの先端材料への対応と、DX・スマートファクトリー化による生産基盤の高度化が競争力の源泉です。受託からエンジニアリングサービスへの転換を目指しており、技術革新への適応力が高い企業です。