事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約701文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社11社により構成されており、主な事業内容は表面処理用資材事業（めっき用化学品の製造販売・工業用化学品及び非鉄金属の仕入販売）、表面処理用機械事業（表面処理用機械の製造販売・表面処理用機械の仕入販売）、めっき加工事業及び不動産賃貸事業であります。 事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け並びにセグメント別の関連は、次のとおりであります。 区分 主要な製品及び商品 主要な会社 表面処理用資材事業 プリント基板用めっき薬品、アルミ磁気ディスク用めっき薬品、工業用化学品、非鉄金属等 当社、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション、ウエムラ・インターナショナル・シンガポール、台湾上村股份有限公司、ウエムラ・マレーシア、上村（香港）有限公司、上村工業（深圳）有限公司、上村化学（上海）有限公司、韓国上村株式会社、サムハイテックス （会社総数 10社） 表面処理用機械事業 プリント基板用めっき機械、アルミ磁気ディスク用めっき機械等 当社、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション、ウエムラ・インターナショナル・シンガポール、台湾上村股份有限公司、上村（香港）有限公司、上村工業（深圳）有限公司、上村化学（上海）有限公司 （会社総数 ７社） めっき加工事業 プラスチック、プリント基板等のめっき加工 株式会社サミックス、サムハイテックス、台湾上村股份有限公司、ウエムラ・インドネシア （会社総数 ４社） 不動産賃貸事業 オフィスビル及びマンションの賃貸 当社 （会社総数 １社） 以上の企業集団等について図示すると次頁のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1774文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、連結ベースにおける事業経営を念頭におき、「Growing together with Ｕ」の理念を掲げ、お客様とともに一体となった成長を目指してまいります。そのために、当社グループの総合力を最大限に活用し、お客様のニーズに迅速かつ効率的な対応ができる体制を構築するとともに、先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハード、ソフトを一体としたトータルソリューションを提供してまいります。さらに、透明性ある経営を通じて社会に貢献するとともに、株主に対する利益還元を重要な基本方針と考えております。 （２）目標とする経営指標 当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、業績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。 （３）中長期的な会社の経営戦略 当社グループは、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、二十一世紀に成長発展を続ける企業を目指しております。基本方針といたしましては、「選択と集中とスピード」をキーワードに、積極的な新製品の開発、中国市場を中心とした新市場への展開を図ります。また、当社グループの技術開発の中核である中央研究所の再構築に取り組みます。 当社グループの強みであります、薬品・機械・管理装置・めっき加工部門・事業の海外展開の総合力を高めることに注力してまいります。 一方で、事業部門ごとに、業務効率の見直しや徹底したコストダウンを引続き推進してまいります。 これらの基本方針に従って、連結子会社を含めグループ一体となって、事業の方向性を明確にし、それぞれの課題の解決に取り組んでおります。 （４）対処すべき課題 今後の国内経済の見通しとしましては、企業収益や雇用環境の改善を背景に、緩やかな回復基調が見られるものの、世界経済の不確実性の高まりや個人消費の伸び悩み等もあり、景気は予断を許さない状況が続くものと予想されます。 当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場では、市場を牽引してきたスマートフォンの生産台数の伸び率に鈍化傾向が見られますが、IoTの進展によってインターネットに接続される機器が増加することで、超小型部品や高信頼性部品の需要が大幅に拡大すると見込まれます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1774文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、連結ベースにおける事業経営を念頭におき、「Growing together with Ｕ」の理念を掲げ、お客様とともに一体となった成長を目指してまいります。そのために、当社グループの総合力を最大限に活用し、お客様のニーズに迅速かつ効率的な対応ができる体制を構築するとともに、先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハード、ソフトを一体としたトータルソリューションを提供してまいります。さらに、透明性ある経営を通じて社会に貢献するとともに、株主に対する利益還元を重要な基本方針と考えております。 （２）目標とする経営指標 当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、業績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。 （３）中長期的な会社の経営戦略 当社グループは、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、二十一世紀に成長発展を続ける企業を目指しております。基本方針といたしましては、「選択と集中とスピード」をキーワードに、積極的な新製品の開発、中国市場を中心とした新市場への展開を図ります。また、当社グループの技術開発の中核である中央研究所の再構築に取り組みます。 当社グループの強みであります、薬品・機械・管理装置・めっき加工部門・事業の海外展開の総合力を高めることに注力してまいります。 一方で、事業部門ごとに、業務効率の見直しや徹底したコストダウンを引続き推進してまいります。 これらの基本方針に従って、連結子会社を含めグループ一体となって、事業の方向性を明確にし、それぞれの課題の解決に取り組んでおります。 （４）対処すべき課題 今後の国内経済の見通しとしましては、企業収益や雇用環境の改善を背景に、緩やかな回復基調が見られるものの、世界経済の不確実性の高まりや個人消費の伸び悩み等もあり、景気は予断を許さない状況が続くものと予想されます。 当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場では、市場を牽引してきたスマートフォンの生産台数の伸び率に鈍化傾向が見られますが、IoTの進展によってインターネットに接続される機器が増加することで、超小型部品や高信頼性部品の需要が大幅に拡大すると見込まれます。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2176文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント その他 （注)１ 合計 調整額 （注）２ 連結財務諸 表計上額 （注）３ 表面処理用 資材事業 表面処理用 機械事業 めっき加工 事業 不動産賃貸 事業 売上高 外部顧客への売上高 35,646,135 6,419,789 4,777,920 717,754 47,561,600 6,909 47,568,509 47,568,509 セグメント間の内部売上高又は振替高 237,205 28,870 1,609 267,685 267,685 △ 267,685 35,883,341 6,448,660 4,779,529 717,754 47,829,285 6,909 47,836,195 △ 267,685 47,568,509 セグメント利益又は損失（△） 6,940,093 △ 427,455 △ 222,972 403,337 6,693,003 5,492 6,698,495 6,698,495 セグメント資産 35,272,750 7,155,823 8,205,667 2,100,340 52,734,581 52,734,581 15,197,330 67,931,912 その他の項目 減価償却費 1,166,013 123,883 657,346 113,576 2,060,820 2,060,820 2,060,820 のれんの償却額 18,656 7,995 26,651 26,651 26,651 減損損失 18,982 18,982 18,982 18,982 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,067,302 69,777 879,118 78,633 2,094,831 2,094,831 2,094,831 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ロイヤルティ収入を含んでおります。 ２．（１）セグメント利益又は損失（△）の調整額は、セグメント間取引の消去額であります。 （２）セグメント資産の調整額15,197,330千円は、セグメント間の相殺消去額△105,714千円、全社資産15,303,045千円が含まれております。なお、全社資産の主なものは、親会社の余資運用資産（現金及び預金）並びに長期投資資金（投資有価証券）であります。 ３．セグメント利益又は損失（△）の合計は、連結財務諸表の営業利益と一致しております。…