ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社 年度比較

2017年度

印刷事業におけるデジタルシフトに伴う新領域の創出とコスト削減の必要性、エレクトロニクス分野における製品寿命の短縮および特定得意先への高い依存度による業績・財務への影響、高度な技術を持つ人材の確保難による成長への支障、設備投資に伴う回収期間の長期化や金利負担による利益率の低下、海外展開における地政学的リスクや為替変動の影響、原材料調達の不安定さ（価格高騰・供給不足）、知的財産権の侵害または保護の失敗、情報セキュリティ上の漏洩による信頼喪失、および環境法規制への対応が主なリスク要因です。

2026年度

気候変動・生物多様性への対応（移行リスク、物理的リスク）、有害物質の流出や廃棄物不適切な処理による信用毀損、自然災害やパンデミックによる供給停止、人権侵害やハラスメントによるブランド価値毀損が挙げられています。また、グループ統制の不備、コンプライアンス違反（談合・贈賄等）、為替変動や地政学リスク、AI技術の急速な進展に伴う競争力低下、サイバー攻撃による情報漏洩、サプライチェーンにおける原材料調達の不安定化、知的財産権の侵害、および高度な専門人材の確保不足が主要なリスクとして特定されています。

2017年度

伝統的な印刷事業から脱却し、高度な技術力を活用したパッケージング、エレクトロニクス、および新領域（ヘルスケア、エネルギー等）への構造転換を推進。強固なブランドと知財を武器に、グローバル市場での競争力強化と生産性向上による収益基方確保を目指す。

2026年度

2026年度からの新中期経営計画「True Value Transformation」において、DXとSXを核とした事業ポートフォリオの変革、人財マネジメントの高度化、資本効率の最大化を推進。特に半導体や環境対応パッケージ等の成長分野への集中投資と、AI活用による業務高度化、強固なリスク管理体制の構築により、持続的な企業価値向上を目指す方針。

2017年度

伝統的な印刷事業から、高度なセキュリティ、環境配慮型素材、エレクトロニクス分野への構造転換を加速。特にICタグやナノインプリント等の最先端技術への投資とグローバル展開により、高付加価値なソリューション提供を目指す成長戦略が明確。

2026年度

同社は従来の印刷技術を基盤としつつ、半導体パッケージ（FC-BGA）、高度なセキュリティソリューション、DX/SX推進を柱とする「True Value Transformation」へ舵を切っている。特にエレクトロニクス分野での先端技術への投資と、AIを活用した全社的な業務変革・価値創造に積極的な姿勢を見せており、成長領域への資源集中と構造改革を並行して進める戦略が明確である。